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PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键
多年来，Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件，并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计：设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多
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【新书推荐】印制电路设计师指南——制造驱动设计
简介 本书将介绍一种能够优化设计的全新工作流程，称为制造驱动设计(MDD)，它是由DFM进化得出的。在制造驱动设计中，重要一点的是要认识到这是设计阶段的一个要素。 毋庸置疑的是，虽然制造在 ...查看更多
【新书推荐】印制电路设计师指南——制造驱动设计
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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
